那么HBM内存究竟是什么，与现在主流的LPDDR5有何不同呢？事实上，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种基于3D堆栈技术，通过TSV（硅通孔）和微凸块（ubump）工艺实现的多层DRAM芯片垂直堆叠。而DDR（Double Data Rate）则采用的是并行总线架构，常见于DIMM（双列直插式内存模块）形式。
HBM的带宽究竟有多高呢？以最新的HBM3E为例，其传输速率达到了9.6GB/s，可提供1.2TB/s带宽。作为对比，LPDDR5X的带宽为8533Mbps（1066.6MB/s），也就是说HBM3E的带宽是LPDDR5X的1180倍。